SMT貼片工藝管控要點(diǎn)都有哪些
SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中AOI檢測(cè)的原理及優(yōu)勢(shì)有哪些
SMT貼片加工工藝對(duì)于空洞產(chǎn)生有哪些影響？在SMT貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中，我們已經(jīng)對(duì)pcb鍍層對(duì)貼片加工導(dǎo)致空洞的原因做了一定的分析:
SMT是一種相當(dāng)復(fù)雜的綜合系統(tǒng)工程技術(shù)，具有高速度和高精度。為了實(shí)現(xiàn)高通過(guò)率，高可靠性質(zhì)量目標(biāo)，我們必須從PCB設(shè)計(jì)，組件，材料以及工藝，設(shè)備，規(guī)則和法規(guī)進(jìn)行控制。
保證SMT貼片加工回流焊機(jī)在使用過(guò)程中溫度曲線符合產(chǎn)品溫度要求，保證芯片加工產(chǎn)品焊接質(zhì)量。了解關(guān)于SMT貼片加工回流焊的溫度控制有哪些要求？
我們對(duì)貼片加工機(jī)器進(jìn)行定期維護(hù)至關(guān)重要，因?yàn)橘N片設(shè)備的一旦使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)隨著使用時(shí)間的增加而功能逐漸變差；各個(gè)部件之間的配合也必然會(huì)產(chǎn)生不同程度的磨損和松動(dòng)，下面我們一起來(lái)詳細(xì)介紹。
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