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2023-10-09 11:12:34深圳富興智能裝備有限公司
SMT貼片對(duì)于空洞產(chǎn)生有哪些影響
SMT貼片加工工藝對(duì)于空洞產(chǎn)生有哪些影響?在SMT貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中,我們已經(jīng)對(duì)pcb鍍層對(duì)貼片加工導(dǎo)致空洞的原因做了一定的分析:
今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來(lái)尋找空洞產(chǎn)生的相關(guān)問(wèn)題出發(fā)點(diǎn)。
首先:
(1)BGA焊球與焊膏熔點(diǎn):對(duì)BGA類焊點(diǎn),如果焊球熔點(diǎn)低于焊膏熔點(diǎn),就容易產(chǎn)生空洞。因?yàn)楹盖蛳热刍瑢⒑父喔采w,容易截留助焊劑。
(2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚,空洞越少。因?yàn)楹褚稽c(diǎn)的焊膏提供了更強(qiáng)的助焊能力來(lái)去除氧化物,這有助于氣泡的逃逸。
(3)溫度曲線:從減少氣體的揮發(fā)方面考慮,采用長(zhǎng)時(shí)高溫的預(yù)熱和短時(shí)低溫的峰值溫度利于減少空洞現(xiàn)象。
需要指出的是,長(zhǎng)時(shí)高溫的預(yù)熱和短時(shí)低溫的峰值溫度要求,與通常推薦的溫度曲線要求剛好相反,實(shí)踐中需要綜合考慮。長(zhǎng)時(shí)高溫的峰值溫度利于助焊劑助焊能力的發(fā)揮與潤(rùn)濕,能夠顯著降低球窩現(xiàn)象出現(xiàn)的概率。
(4) 焊接氣氛氣壓:我們知道,在真空條件下焊接,焊縫中很少會(huì)有空洞,并不是不產(chǎn)生揮發(fā)物,而是形成的氣泡比較少(氧化少)并容易逃逸。使用N2氣,盡管減少了加熱過(guò)程的繼續(xù)氧化,但爐內(nèi)的氣壓相對(duì)較高,氣泡不容易跑出去,因而往往空洞會(huì)更大。
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