SMT貼片回流焊的溫度控制有哪些要求

保證SMT貼片加工回流焊機(jī)在使用過(guò)程中溫度曲線符合產(chǎn)品溫度要求，保證芯片加工產(chǎn)品焊接質(zhì)量。了解關(guān)于SMT貼片加工回流焊的溫度控制有哪些要求？

一、在再流焊起焊時(shí)，各溫區(qū)的溫度穩(wěn)定，鏈路速度穩(wěn)定后，即可進(jìn)行爐溫曲線的測(cè)試，爐溫從冷開(kāi)始到穩(wěn)定一般在20~30分鐘。

二、生產(chǎn)線技術(shù)人員每天或每批產(chǎn)品都要記錄爐溫設(shè)定和連接速度，定期測(cè)量爐溫曲線的測(cè)控文件，監(jiān)控回流焊的正常運(yùn)行。該中心負(fù)責(zé)巡視工作。

三、是無(wú)鉛膏溫曲線的設(shè)定要求：

1、溫度曲線的設(shè)定主要依據(jù)：A.藥膏供應(yīng)商提供的推薦曲線。印刷板材的材料，尺寸和厚度(c)零件密度和尺寸等

2、無(wú)鉛爐溫要求：

（1）粘接點(diǎn)數(shù)大于100，密腳IC、QFN、BGA及PAD尺寸在3MM至6MM以下的產(chǎn)品，實(shí)測(cè)峰溫控制在245度至247度。

（2）多密度足IC、QFN、BGA或PCB厚度大于2MM,PAD尺寸大于6MM的PCB制品，可根據(jù)實(shí)際需要，將峰值溫度控制在247-252度。

（3）如果FPC軟板、鋁基板等板材或零件有特殊要求，則須根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整(如產(chǎn)品的工藝，則按工藝流程管理)。

注：如產(chǎn)品在實(shí)際操作中出現(xiàn)異常，應(yīng)及時(shí)向技術(shù)人員反饋SMT技術(shù)人員3.3溫度曲線的基本要求。

預(yù)熱區(qū)域：預(yù)熱傾角1~3℃，溫度升高140~150℃；

常溫：溫度在150~200℃，持續(xù)60~120秒。

回風(fēng)區(qū)：氣溫在217℃以上40~90秒，氣溫在230~255℃。

冷卻區(qū)：冷卻傾角(除PPC和鋁基板外)/溫度(視情況而定)在1~4℃以下

注解包括什么？

五塊板材通過(guò)爐頭后，須對(duì)各板材的光澤度、焊錫度和焊接性能進(jìn)行全面檢查。

產(chǎn)品使用管理：嚴(yán)格按照產(chǎn)品工藝及用戶要求使用油脂。

每班測(cè)一次爐溫，換線后再測(cè)爐溫，每班測(cè)生產(chǎn)型號(hào)要求測(cè)，另調(diào)品質(zhì)時(shí)，確認(rèn)爐內(nèi)有板或其他雜質(zhì)等，確認(rèn)進(jìn)口與出口寬度一致。

每改變一次溫度參數(shù)，就對(duì)爐溫進(jìn)行測(cè)試。以上是SMT芯片加工回流焊溫度控制的要求。