中國的電子工業(yè)，首先在我國東南沿海地區(qū)得到了高速發(fā)展。經(jīng)過二十年來我國沿海地區(qū)電子工業(yè)蓬勃發(fā)展，大量引進(jìn)和購置了各種各類的SMT周邊設(shè)備工藝設(shè)備?，F(xiàn)在世界各國的各種型號規(guī)格SMT周邊設(shè)備，都己打進(jìn)中國市場。

　　由于新的片式元器件及其封裝方式在不斷變化，例如BGA，F(xiàn)C，COB，CSP，MCM等大量涌現(xiàn)，在生產(chǎn)中不斷更新和推廣應(yīng)用，對貼片機(jī)的要求也越來越高。例如為了提高貼片速度，波峰焊各類新型貼片機(jī)普遍都采用'激光對中'、'飛行對中檢測'等先進(jìn)技術(shù)。即在貼片的同時(shí)貼片頭一邊運(yùn)行工作，一邊進(jìn)行數(shù)據(jù)跟蹤檢測，大大提高了貼片機(jī)的對中速度。

　　新型貼片杌CP45FV的貼片速度高達(dá)0.19片/秒。而且CP45FV采用了'懸空新概念'，使用了'六頭六視像'結(jié)構(gòu)攝像頭來識別元器件，而且每一個(gè)貼片頭都能獨(dú)立的識別元器件，也就是在吸片和貼片過程中完成識別，從而實(shí)現(xiàn)0.19片/秒的貼裝速度。

　　又如CSP要求貼片機(jī)要有極高的貼裝精度，可采用3D數(shù)控式照明，可根據(jù)元器材的形狀來預(yù)設(shè)照明程度，并自動(dòng)編程控制16級照明度，這樣可精確地識別元件圖像，并可識別BGA或CSP。

　　所以，我們認(rèn)為新一代SMT周邊設(shè)備正向高速度、高精度、多功能的方向發(fā)展。這里還有一個(gè)如何保證SMT周邊設(shè)備高精度、高質(zhì)量的貼片工作問題。為了保證貼片機(jī)的高精度，要采取措施降低貼片機(jī)的振動(dòng)和抖動(dòng)，減輕機(jī)身的重量，增加設(shè)備結(jié)構(gòu)的剛性。為了保證高質(zhì)量的貼片，要采用元器件最佳部位的感應(yīng)識別技術(shù)，做到無損傷貼片；吸咀的高度距離，即吸咀與貼裝電路板之間的距離要嚴(yán)格控制，吸咀位置的X，Y軸的誤差。