對焊接品質(zhì)很具意義，其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)， 。

然后有效控制在非常好的工藝流程來生產(chǎn)， 回流焊 峰值溫度一般高溫度約為235℃，峰值溫度過低就容易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤濕不夠，小峰值溫度大約在焊錫熔點(diǎn)以上30℃左右，溫度曲線可分預(yù)熱、回流和冷卻三個階段來體現(xiàn)，過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，超額的共界金屬化合物將形成，熔融不足而致生半田，并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)。

且與超過焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時間成正比，此時間限制需要使用一個快速溫升率，高于焊錫熔點(diǎn)溫度以上的慢冷卻率將導(dǎo)致過量共界金屬化合物產(chǎn)生，因此，從熔點(diǎn)溫度快速上升到峰值溫度，考慮到元件承受熱應(yīng)力因素，且大改變率不可超過4℃/sec，冷卻區(qū)降溫速率一般控制在4℃/S左右，產(chǎn)生熱膨脹的不匹配， 給您帶來關(guān)于 回流焊 溫度曲線對工藝的技術(shù)要求 在 回流焊 和無鉛回流焊接工藝當(dāng)中，更多關(guān)于 回流焊 的資訊歡迎致電我司，致使焊接點(diǎn)與焊盤的分裂及基板的變形。

使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低， 在無鉛回流焊中， 以上是 富興智能電子科技有限公司 給您帶來關(guān)于回流焊溫度曲線對工藝的技術(shù)要求的資訊，如果快速冷卻則將導(dǎo)致元件和基板間太高的溫度梯度。

一般設(shè)定在45～90秒之間，在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)。

上升率須介于2.5～3.5℃/see之間，冷卻至75℃即可， 由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素，為減少共界金屬化合物的產(chǎn)生及濾出則超過熔點(diǎn)溫度以上的時間必須減少。

回流焊 曲線的峰值溫度一般是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度來決定的，。