SMT貼片生產(chǎn)如何除掉多余的錫膏

SMT貼片廠如何除掉多余的錫膏？SMT貼片廠在給SMT貼片刷錫膏的時候，粘性低的錫膏會造成印刷出現(xiàn)缺陷。沉積過多的錫膏會使SMT的印刷出現(xiàn)缺陷和橋接，所以錫膏的粘性要適度，印刷機(jī)的運(yùn)行溫度和刮刀的速度也會影響到錫膏使用時的粘性。

對于高密度間距鋼網(wǎng)來說，如果薄的鋼網(wǎng)橫截面彎曲導(dǎo)致引腳之間出現(xiàn)損傷，那么錫膏也會沉積在引腳之間，造成印刷的缺陷。總之，如果在smt貼片加工的過程中沒有控制好材料的使用，沒有處理好錫膏的沉積，那么在之后的回流焊接工藝中就會出現(xiàn)問題。

1、用小刮鏟刮，直接把錫膏從誤印的PCB板上直接去掉就可以了，不過這樣做有一些弊端。一般來講比較好的方法是，把誤印的板浸入到一種兼容的溶劑中，例如某種加入了添加劑的水，洗板水也可以，然后用軟毛刷子把小錫珠從板上去除。

寧愿反復(fù)的浸泡和洗刷，也不要用力的干刷或鏟刮。等錫膏印刷好后，操作員等待清洗誤印的時間越長，錫膏就越難去除。被誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入溶劑內(nèi)浸泡，這是因為錫膏在干之前是很容易清除掉的。

2、沖刷的時候要用輕柔的噴霧沖刷，不要用布去擦抹，防止錫膏和其它污染物涂抹在板的表面上。浸泡過后，可以幫助去除不希望有的錫膏。

3、推薦使用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗劑，要把清洗的那一面朝下放，使錫膏可以從板上掉落。