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2019-09-18 15:10:23深圳富興智能裝備有限公司
在這個(gè)科技高速發(fā)展的社會(huì),異形插件機(jī)的發(fā)展需要不斷注入新的科技,這樣才能讓國(guó)產(chǎn)插件技術(shù)不斷的進(jìn)步?,F(xiàn)代社會(huì)十分重視創(chuàng)新,因此每年都有大量的科研人員在從事異形插件機(jī)的創(chuàng)新工作,希望在這樣的狀況下國(guó)產(chǎn)異形插件機(jī)的發(fā)展會(huì)越來(lái)越好!
隨著科技力量的成熟,電子行業(yè)也發(fā)生了翻天覆地的變化,隨著自動(dòng)異形插件機(jī)的誕生,整個(gè)市場(chǎng)出現(xiàn)了融合的趨勢(shì)。而smt技術(shù)的不斷革新,逐漸成為了一種全新的工藝革新,異形插件機(jī)中的電子元件也成了尤為重要的零件,電子元件的好壞關(guān)系到點(diǎn)組成型機(jī)的工作能力好壞。
元器件是SMT技術(shù)的推動(dòng)力,而SMT的進(jìn)步也推動(dòng)著芯片封裝技術(shù)不斷提升。片式元件是應(yīng)用早、產(chǎn)量大的表面貼裝元件,自打SMT形成后,相應(yīng)的IC封裝則開發(fā)出了適用于SMT短引線或無(wú)引線的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)實(shí)現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝,BGA解決了QFP引腳間距極限問(wèn)題,CSP取代QFP則已是大勢(shì)所趨,而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。
封裝技術(shù)的推陳出新,也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手,并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。如果說(shuō)倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸,那么,基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。
由于MCM技術(shù)是集混合電路、SMT及半導(dǎo)體技術(shù)于一身的集合體,所以我們異形插件機(jī)可稱之為保留器件物理原型的系統(tǒng)。多芯片模組等復(fù)雜封裝的物理設(shè)計(jì)、尺寸或引腳輸出沒(méi)有一定的標(biāo)準(zhǔn),這就導(dǎo)致了雖然新型封裝可滿足市場(chǎng)對(duì)新產(chǎn)品的上市時(shí)間和功能需求,但其技術(shù)的創(chuàng)新性卻使SMT變得復(fù)雜并增加了相應(yīng)的組裝成本。
隨著電子制造業(yè)的快速發(fā)展,企業(yè)在裝配電路板時(shí)面臨...
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