正在無(wú)鉛焊接過(guò)程當(dāng)中，焊接材料的采選是最具應(yīng)戰(zhàn)性的。對(duì)無(wú)鉛回流焊焊接工藝，無(wú)鉛焊料、焊膏、助焊劑等資料的采選是最癥結(jié)也是最難題的。　　采選這些材料時(shí)，還應(yīng)謀慮焊接元件、電路板的格調(diào)及其表面涂層前提。所選資料應(yīng)正在自己的鉆研中失去闡明，由威望機(jī)構(gòu)或者文獻(xiàn)推選，或者已使用過(guò)。　　這些材料被列正在歷程測(cè)試中測(cè)試的表格中，以便對(duì)它們停止深切鉆研，并明辨它們對(duì)歷程各式百般畛域的影響。


    焊接法子應(yīng)依據(jù)白羽情況采選。即如，組件格調(diào):表面安置組件、通孔拔出組件;電路板的情況;板上組件的數(shù)目以及溜達(dá)。對(duì)表面安置部件的焊接，需求回流焊接。對(duì)通孔插件，可依據(jù)情況采選波峰焊、浸沒(méi)焊或者噴焊。　　無(wú)鉛焊波峰焊更適宜正在整個(gè)板上(大范圍)焊接通孔插件。浸焊更適宜于正在整個(gè)板(小尺寸)或者板的腳色區(qū)域焊接通孔插件;腳色焊劑噴涂更適宜焊接板上的單個(gè)部件或者大量的通孔拔出部件。


    另外，應(yīng)當(dāng)細(xì)致的是，無(wú)鉛焊接的整個(gè)歷程比含鉛焊料的長(zhǎng)，抑且所需的焊接溫度更高，由于無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)高于含鉛焊料的熔點(diǎn)，抑且其潤(rùn)濕性更低。采選焊接法子后，肯定焊接工藝的格調(diào)。職是之故，應(yīng)依據(jù)焊接工藝要求采選或者增高配置及相關(guān)工藝管制以及工藝檢驗(yàn)儀器。