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2019-09-18 12:05:37深圳富興智能裝備有限公司
在回流焊和無(wú)鉛回流焊接工藝當(dāng)中,溫度曲線可分預(yù)熱、回流和冷卻三個(gè)階段來(lái)體現(xiàn)。然后有效控制在最佳工藝流程來(lái)生產(chǎn),對(duì)焊接品質(zhì)極具意義。
回流焊曲線的峰值溫度一般是由焊錫的熔點(diǎn)溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度來(lái)決定的,最小峰值溫度大約在焊錫熔點(diǎn)以上30℃左右。峰值溫度過(guò)低就容易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤(rùn)濕不夠,熔融不足而致生半田。
回流焊峰值溫度一般最高溫度約為235℃,過(guò)高則環(huán)氧樹(shù)脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生,超額的共界金屬化合物將形成,并導(dǎo)致脆的焊接點(diǎn)。
由于共界金屬化合物形成率、焊錫內(nèi)鹽基金屬的分解率等因素,其產(chǎn)生及濾出不僅與溫度成正比,且與超過(guò)焊錫溶點(diǎn)溫度以上的時(shí)間成正比,為減少共界金屬化合物的產(chǎn)生及濾出則超過(guò)熔點(diǎn)溫度以上的時(shí)間必須減少,一般設(shè)定在45~90秒之間,此時(shí)間限制需要使用一個(gè)快速溫升率,從熔點(diǎn)溫度快速上升到峰值溫度,考慮到元件承受熱應(yīng)力因素,上升率須介于2.5~3.5℃/see之間,且最大改變率不可超過(guò)4℃/sec。
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